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1、負(fù)責(zé)芯片快速封裝打樣(COB陶瓷管殼封裝);
2、了解粘晶、打線、封膠等IC封裝流程;
3、根據(jù)客戶要求制作合理bonding方案;
4、操作K&S Icoon;K&S Ultra焊線機(jī)臺(tái)。
1、大專以上學(xué)歷,有封裝廠、晶圓廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
2、熟練使用各種辦公軟件,如word、excel、PPT、AutoCAD;
3、良好的溝通、協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任心強(qiáng)、做事認(rèn)真仔細(xì)。