關于我們
1】承接MPW等流片服務(TSMC,SIMC,UMC,XMC等);
2】承接wafer減薄、劃片【工程或量產】(超優性價比+交期):
減薄:12、8、5、4、2寸最小厚度50um;最小劃片槽寬度:50um
劃片類型:Low-k、鍺硅、碳化硅、砷化鎵、氨化線、陶瓷、等
具備:55nm、65nm、90nm、40nm、28nm、14nm長期量產磨劃經驗;
3】承接集成電路工程批快速封裝(塑封):
劃片+桃粒+封裝、國內外主流工廠;
主流封裝外型:SOT、QFP、DFN/QFN、SOP等;
4】承接COB、陶瓷管売、驅動IC、傳感器、MEMS、射頻識別等快封;
5】特殊封裝:芯片取Die后二次封裝,印章Remark;
6】承接FIB服務:IC電路修改、結構分析、縱向解剖、電路提取、電路整理。